PCB闆上，測試點的必要性！

有些人會問：“PCB電路闆設計方案：PCB上爲什麽必須有測試點？”很有可能都還有點兒一(yī)頭霧水了。 大(dà)部分(fēn)設定測試點的目的性是爲了更好地測試電路闆上的零組件是否合乎規格型号及其焊性，例如想查驗一(yī)顆電路闆上的電阻器是否有問題，有效的方法便是拿萬用電表測量其兩邊就可以知(zhī)道。詳細如下(xià)：

但是在大(dà)批量制造的加工(gōng)廠裏沒有辦法使你用電度表漸漸地去(qù)量測每一(yī)片木闆上的每一(yī)顆電阻器、電容器、電感器、乃至是IC的電源電路是不是恰當，因此就擁有所說的ICT（In-Circuit-Test）自動化技術測試機器設備的發生(shēng)，它應用多條探針（一(yī)般稱作「針床（Bed-Of-Nails）」夾具）與此同時觸碰木闆上所有的必須被測量的零件路線，随後經過程序控制以編碼序列爲主導， 并排輔助的方法順序測量這種電子零件的特點，通常那樣測試一(yī)般木闆的全部零件隻要1~2分(fēn)鐘上下(xià)的時間段可以進行，視電路闆上的零件多少而定，零件越多時間越長。

　　可是要是讓這種探針直接接觸到木闆後面的電子零件或者其焊腳，極有可能會壓毀一(yī)些電子零件，反倒得不償失，因此聰慧的技術工(gōng)程師就發現了「測試點」，在零件的兩邊附加引出一(yī)對環形的小(xiǎo)一(yī)點，上邊沒有防焊（mask），可以讓測試用的探針觸碰到這種小(xiǎo)一(yī)點，而不用直接接觸到這些被測量的電子零件。

　　初期在電路闆上面還全是傳統式軟件（DIP）的時代，确實會拿零件的焊孔來作爲測試點來用，由于傳統式零件的焊孔夠健壯，不害怕針刺，但是常常會出現探針接觸不良現象的錯判情況産生(shēng)，由于一(yī)般的電子零件通過波峰焊機（wave soldering）或者SMT吃錫以後，在其焊錫絲的表層通常都是産生(shēng)一(yī)層助焊膏助焊劑的殘餘塑料薄膜，這層薄膜的特性阻抗十分(fēn)高， 經常會導緻探針的接觸不良現象，因此那時候常常由此可見生(shēng)産線的測試操作工(gōng)，常常拿着氣體(tǐ)噴漆槍拼了命的吹，或者拿酒精擦拭這種必須測試的地區。

　　實際上通過波峰焊機的測試點也會出現探針接觸不良現象的問題。 之後SMT風靡以後，測試錯判的情況就取得了較大(dà)的改進，測試點的使用也被極大(dà)地授予重擔，由于SMT的零件通常很敏感，沒法承擔測試探針的立即接觸應力，應用測試點就可以不用讓探針直接接觸到零件以及焊孔，不僅維護零件不受傷，也間接性大(dà)大(dà)的地提高測試的穩定度，由于錯判的情況減少了。

　　但是伴随着科學技術的演變，線路闆的規格也變得越來越小(xiǎo)，小(xiǎo)小(xiǎo)的地電路闆上面光要擠下(xià)這麽多的電子零件都已經有一(yī)些費(fèi)勁了，因此測試點占有線路闆室内空間的問題，常常在設計方案端與生(shēng)産制造端中(zhōng)間拔河賽，但是這一(yī)話(huà)題等之後有機會再去(qù)談。測試點的外(wài)型通常是環形，由于探針也是環形，比較好生(shēng)産制造，也很容易讓鄰近探針靠得近一(yī)點，那樣才可以提升針床的植針相對密度。

　　應用針床來做電源電路測試會出現一(yī)些組織上的先天性上限定，例如：探針的最少直徑有一(yī)定極限，過小(xiǎo)直徑的針非常容易斷裂損毀。

　　針間間距也是有一(yī)定限定，由于每一(yī)根針都需要從一(yī)個孔出去(qù)，并且每根針的後面都還需要再電焊焊接一(yī)條扁平電纜，假如鄰近的孔過小(xiǎo)，除開(kāi)針與針中(zhōng)間會出現觸碰短路故障的問題，扁平電纜的幹擾也是一(yī)大(dà)問題。

　　一(yī)些高零件的邊上沒法植針。 假如探針間距高零件太近便會有撞擊高零件導緻損害的風險性，此外(wài)由于零件較高，通常還需要在測試夾具針床座上打孔繞開(kāi)，也間接性導緻沒法植針。電路闆上愈來愈難容下(xià)的下(xià)全部零件的測試點。

　　因爲木闆愈來愈小(xiǎo)，測試點多少的存廢屢次被拿出來探讨，如今已經有一(yī)些降低測試點的方式發生(shēng)，如 Net test、Test Jet、Boundary Scan、JTAG等；也是有其他的測試方式要想替代本來的針床測試，如AOI、X-Ray，但現階段每一(yī)個測試好像都還沒法100%替代ICT。

　　有關ICT的植針工(gōng)作能力應當要咨詢搭配的夾具生(shēng)産商(shāng)，也就是測試點的最少直徑及鄰近測試點的最少間距，通常多會兒有一(yī)個期待的極小(xiǎo)值與工(gōng)作能力可以取得的極小(xiǎo)值，但有規模化的廠商(shāng)會規定最少測試點與最小(xiǎo)測試點間的距離(lí)不能超出幾個點，不然夾具還非常容易損毀。